[패키지솔루션] FC/BGA(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용

경력 반도체 기판 제품개발

담당 업무

• 반도체 기판 주요 제품 개발, 핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발
• 주요 제품군 : FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등
• 주요 공법/기술 : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/Msap
  노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등
• 제품 불량 분석/평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응 등

관련 경력 3년 이상 필수

경력 반도체 기판 생산기술

담당 업무

• FCBGA Front/End of Line 공정기술 / 생산기술

• 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill / Laser Drill

• Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating

• 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석

• 수율 개선, 공정 안정화, 원가/품질 개선 활동

• 양산 이슈 대응 및 고객 Audit/기술 협업 지원

• OSAT(반도체 후공정) 생산기술 또는 개발 공정

• 검사 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 및 공정 최적화

• ABF 등 유기소재 특성 이해 기반 공정 조건 개발 및 개선

관련 경력 3년 이상 필수

공통 지원자격 - 해외여행에 결격사유가 없는 자로, 남자의 경우 병역필 또는 면제자 - 각 모집분야 상세내역 내 필수 자격요건 참고 - 4년제 학사 이상 학위 소지자 (모집분야별 학사/석사/박사 학위 취득자) 제출방법 - 지원서 제출은 LG Careers를 통한 온라인 접수만 가능합니다. (오프라인/이메일 개별 접수 불가) - 사진 및 각종 증빙서류는 입사지원 단계에서 제출하지 않습니다. (졸업증명서, 성적증명서 등 관련 서류는 전형단계별로 필요시 요청드릴 예정입니다) 문의처 - 시스템 및 전형에 대해 궁금하신 사항은 'LG Careers - 1:1 문의하기'를 이용해주시기 바랍니다.

• 문의 제목은 패키지솔루션 경력사원 채용으로 작성해 주시기 바랍니다. 기타사항 - 경력 지원자께서는 前 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바라며, 영업비밀 침해시 본인에게 책임이 있음을 주지하여 주시기 바랍니다.
• 국가유공자, 보훈대상자는 관련 법에 의거하여 우대합니다.
• 석사 또는 박사의 경우, 입사 시 해당 학위의 증명서 제출이 필수입니다. (수료증 대체 불가) - 경력사원의 경우, 필요시 인성검사(LG Way Fit Test)만 진행할 수 있습니다.
• 전형단계별 진행사항은 LG Careers에서 확인하실 수 있으며, 이후 전형일정은 합격자에 한하여 개별 안내 됩니다.
• 입사지원서의 모든 내용은 정확하게 입력되어야 하며, 허위기재 사실이 발견될 시에는 불합격 또는 입사 취소 됩니다.
• 전형과정에서 필요 시에는 레퍼런스 체크를 실시할 수 있습니다.